研祥12盤(pán)位高性能機(jī)架工業(yè)服務(wù)器 EIS-2206H

EIS-2206H基于Intel Grantld平臺(tái)，

產(chǎn)品描述

開(kāi)發(fā)的一款支持雙路Xeon E5-2600V4系列處理器2U/12盤(pán)位的高性能服務(wù)器，我司首款多盤(pán)位產(chǎn)品，彌補(bǔ)現(xiàn)有2U/8盤(pán)位服務(wù)器硬盤(pán)存儲(chǔ)、短板，迎合市場(chǎng)通用服務(wù)器主流客戶(hù)多盤(pán)位存儲(chǔ)的需求，整機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì)，利于散熱與維護(hù)、產(chǎn)品穩(wěn)定可靠，廣泛適配于大數(shù)據(jù)、超融合云計(jì)算、分布式存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)負(fù)載等應(yīng)用，適合電信、互聯(lián)網(wǎng)等客戶(hù)需求。

計(jì)算高性能
最大支持2 顆INTEL? Xeon E5-2600V4系列處理器，提供強(qiáng)大的計(jì)算能力。
全面支持SATA 3.0，可選支持到SAS 12Gb: 傳輸速度更快，功耗更低。
板載2個(gè)千兆網(wǎng)口，具有負(fù)載、冗余特性有效減少網(wǎng)絡(luò)延遲，1個(gè)千兆遠(yuǎn)程管理網(wǎng)口。
支持1+1的全冗余供電方式，為服務(wù)器的運(yùn)行安全提供更高的安全保障。
整機(jī)高可靠
整機(jī)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的兼容性和可靠性測(cè)試，環(huán)境適應(yīng)、機(jī)械應(yīng)力等測(cè)試均通過(guò)CNAS認(rèn)證
16個(gè)內(nèi)存DIMM槽，最大支持2TB 2400/2666MHz/DDR4。
最大可選支持6個(gè)PCI-E擴(kuò)展槽，2*PCIE*16、4*PCIE*8,可以靈活選擇。
12盤(pán)位3.5"硬盤(pán)熱插拔、智能陣列支持，增強(qiáng) I/O 性能、RAID 5 數(shù)據(jù)保護(hù)功能。
整機(jī)采用智能散熱系統(tǒng)，可以有效降低散熱、噪音。

產(chǎn)品規(guī)格

產(chǎn)品型號(hào)	EIS-2206H
外形規(guī)格	19英寸2U機(jī)架工業(yè)服務(wù)器
處理器數(shù)量	2個(gè)
處理器型號(hào)	Xeon E5-2600V4系列處理器
內(nèi)存	提供16條DDR4 2400/2666MHz UDIMM/RDIMM內(nèi)存插槽，單根16GB，最大支持 128GB（LRDIMM）
本地存儲(chǔ)	前置12個(gè)熱插拔2.5/3.5”HDD/SSD硬盤(pán)位。
RAID支持	支持RAID0,1,10,5,等功能
PCIE擴(kuò)展	2PCI_EX16， 4PCI_EX8，
網(wǎng)絡(luò)	板載2個(gè)GE網(wǎng)絡(luò)接口
前后I/O端口	前置2個(gè)USB2.0、1個(gè)VGA；后置4個(gè)USB3.0、1個(gè)COM、后置2個(gè)GE電口、1個(gè)BMC管理網(wǎng)口
電源	支持500W、550W、800W Platinum冗余電源，可選單電源
溫度	工作溫度：0℃～40℃ 存儲(chǔ)溫度：-40℃～+70℃
尺寸	447mm（寬）×88mm（高）×664mm（深）

訂購(gòu)信息

料號(hào)	型號(hào)	描述
0010-133621	EIS-2206H/原裝工業(yè)服務(wù)器	研祥2U工業(yè)服務(wù)器/Grantley-EP平臺(tái)/2E5-2620V4 CPU/216GB DDR4 RDIMM/ LSI936116I SAS3 Raid0,1,10,5/31TB企業(yè)級(jí)硬盤(pán)/123.5”抽拉硬盤(pán)盒/ /2GbE/1COM/1VGA/6USB/2半高PCI-E x16/4*半高PCI-E x8/800W 冗余電源
0020-064151	EIS-2206H/無(wú)電源準(zhǔn)系統(tǒng)	研祥2U工業(yè)服務(wù)器/Grantley-EP平臺(tái)/支持雙Xeon E5-2600V4處理器/16DDR4 DIMM/ LSI936116I SAS3 Raid0,1,10,5/123.5”抽拉硬盤(pán)盒/ /2GbE/1COM/1VGA/6USB /2半高PCI-E x16/4*半高PCI-E x8/無(wú)電源