研祥低功耗無風(fēng)扇高效能嵌入式整機(jī) M60

M60 系列產(chǎn)品包含M60-H 系列和M60-E 系列，其中M60-H 系列是一款無風(fēng)扇高性能嵌入式整機(jī)，板載第六代Intel? Core? i7/i5/i3 處理器；M60-E 系列是一款無風(fēng)扇低功耗嵌入式整機(jī)，板載J1900 處理器+Bay Trail 平臺(tái)芯片技術(shù)方案。產(chǎn)品支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6 內(nèi)核)等操作系統(tǒng)。整機(jī)結(jié)構(gòu)簡單，外形尺寸小巧，機(jī)殼采用鋁合金鑄造成形；結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固、無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，外殼兼作散熱用，具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能，可廣泛應(yīng)用于機(jī)器視覺、自動(dòng)駕駛、高速公路車道控制、機(jī)械檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。

產(chǎn)品描述

1、M60-E/J1900/4G/500G/電源適配器

2、M60-H/I3-6100TE/4/500G/電源適配器

3、M60-H/I5-6500TE/8G/128G SSD/電源適配器

4、M60-H/I5-6500TE/4G/500G/電源適配器

備注：也可根據(jù)客戶需求定制服務(wù)。

產(chǎn)品規(guī)格

系統(tǒng)配置	處理器	Intel H110: Intel Core? I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核處理器 Intel H110: Intel Core? I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核處理器 Intel H110: Intel Core? I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器
	處理器	BayTrail：Intel Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器
	芯片組	Intel Skylake H110
	芯片組	Intel BayTrail
	內(nèi)存	Intel H110: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽，插槽最大支持16GB，整機(jī)內(nèi)存最大支持32GB
I/O接口	網(wǎng)口	2個(gè)RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口（可選6個(gè)網(wǎng)口）
	USB	8個(gè)USB（M60-H 系列：4 個(gè)USB3.0 接口+4 個(gè)USB2.0 接口；M60-E 系列：1 個(gè)USB3.0 接口+7 個(gè)USB2.0 接口）
	HDMI	1個(gè)HDMI接口
	DVI	1個(gè)DVI-D接口
	VGA	1個(gè)VGA接口
	COM	6~10個(gè)串口,COM1~COM6,RS232/485/422可選（MAX）
	GPIO	1個(gè)8路GPIO 端子型接口
	Audio	1組Audio接口
	PS/2	1個(gè)鍵盤鼠標(biāo)接口
	電源	1個(gè)4Pin端子型電源接口
擴(kuò)展總線	主板集成	1個(gè)MiniPCIE 擴(kuò)展槽 1個(gè)M-SATA+USB接口（MiniPCIe接口）
	擴(kuò)展槽	2個(gè)PCI擴(kuò)展模塊（可選）
		1個(gè)PCI+1個(gè)PCIE擴(kuò)展模塊
		PCI 擴(kuò)展槽支持最大尺寸：高106.68mm ，長174.63mm
		PCIE擴(kuò)展槽支持最大尺寸：高106.68mm ，長167.65mm
	硬盤	標(biāo)配2.5寸硬盤位（厚度小于8mm）
	M-SATA	可選
	工作環(huán)境	0℃～45℃（機(jī)械硬盤） -35℃～＋60℃(寬溫SSD/M-SATA)
	存儲(chǔ)環(huán)境	-40℃～70℃；濕度：5%～90%（非凝結(jié)狀態(tài)）
	產(chǎn)品尺寸	M60-H：240mm（W）×185mm（D) ×70mm（H） M60-E：240mm（W）×185mm（D)×57.5mm（H）
	產(chǎn)品尺寸	M60-E-2P：240mm（W）×185mm（D)×113.5mm（H） M60-H-2P240mm（W）×185mm（D）×125mm（H）
	電源重量	DC24V（9-36V）輸入或外置AC 220V適配器供電 M60-H：約3.8KgM60-E：約3 Kg