工控機-嵌入式工控機比較

傳統(tǒng) IPC 工控整機與嵌入式工控整機對比分析 1 結構對比： 傳統(tǒng)工控機結構 嵌入式工控機結構 A 傳統(tǒng)工控機采用 4U 等類型冷軋板機箱＋金 手指主板（全長或半長卡）＋底板＋大功率電 源的組合方式 導致不穩(wěn)定因素： （ 1 ） CPU 卡要插到底板上會有接觸不良現(xiàn)象 （如振動，運輸過程松動，金手指氧化，導致 無法開機， 找不到相關系統(tǒng)設備 PCI 設備或 ISA 設備） （ 2 ）需要底板和 CPU 卡之間聯(lián)接一些專用 線（如： ATX 信號線，不同廠家的定義不同， 存在監(jiān)容性，會對選擇不同品牌產品裝機過程 中會產生聯(lián)接問題） （ 3 ） CPU 卡由底板供電， 當?shù)装宄霈F(xiàn)問題時 會影響 CPU 卡無法正常供電， 導致系統(tǒng)不穩(wěn)定 （如底板供電電路設計的不合理） ； CPU 為外插 （ PGA 封裝）方式，連接存在隱患，并需要風 扇散熱， 風扇與 CPU 連接及使用壽命為最大安 全隱患 （ 4 ） 供電電源功耗過大， 電源需要風扇散熱， 當風扇出現(xiàn)故障時會導致電源及主板損壞 （ 5 ） CPU 卡＋底板的結構會對裝機帶來麻煩 （流費時間，要裝底板在裝 CPU 卡） ，影響工 作效率，不利于大量的裝機工作。 總之 CPU 卡與底板或外部接口存在大量的聯(lián) 接線，就導致系統(tǒng)聯(lián)接松動或接錯的問題，帶 來整個系統(tǒng)的不穩(wěn)定（就如系統(tǒng)中有風扇） B 采用全鋁外殼＋嵌入式主板＋外置低功耗電 源的組合方式 系統(tǒng)優(yōu)點： （ 1 ）全鋁結構的外殼，使散熱更充分，體積 小、重量輕。便于安裝攜帶。 （ 2 ）采用先進的嵌入式、低功耗 CPU 主板 及最新嵌入式 技術，和 相關外設 接口集成 在 CPU 主板上，減少了聯(lián)接問題，可避免相關松 動問題 （ 3 ）嵌入式 CPU 主板采用單 +5V 或 +12V 直流供電方式，同時配有交流適配器，使現(xiàn)場 電源供電方式更豐富，供電更可靠 （ 4 ） 由于嵌入式主板的 CPU 采用 BGA （板 載）封裝方式，無需顧慮連接問題，并采用免 風扇設計，使可靠性大大提高，徹底解決了傳 統(tǒng)工控機散熱不足及壽命問題 （ 5 ）對于客戶安裝時只需利用外接插口連 接硬盤及內存，即可使用，縮短了裝機時間， 提高了工作效率。 總之嵌入式工控機采用先進的技術，從根本 上解決了傳統(tǒng)工控機無法解決的問題，使系統(tǒng) 更穩(wěn)定，結構更精悍。 2 功能對比： 傳統(tǒng)工控機功能 嵌入式工控機功能 A 傳統(tǒng)工控機由 CPU 卡驅動無源底板上的相 關接口卡 存在隱患： （ 1 ） CPU 卡與相關外設卡這間的信號走線 長， 存在信號衰減與干擾。 （對于高精度信號采 集行業(yè)影響更大） （ 2 ） 由于外設卡要插在無源底板上， 受主板 驅動能力的影 響有時無 法驅動更 多的外設 卡 （如有時無源底上第三塊 PC 設備無法工作） （ 3 ）由于底板上有橋芯片存在監(jiān)容性問題 （ 4 ） 傳統(tǒng)工控機對于更先進的外設沒有預留 接口， （如： A GP 槽，對于要求更高顯示性能 B 采用嵌入式主板，采用 PC104 或 PCI104 等 擴展方式 系統(tǒng)優(yōu)點： （ 1 ）嵌入式主板一般采用 PC104 （相當于 IAS ） 、 PCI104 （相當于 PCI ） 、 MIN PCI 等擴展 形式，信號線更短，信號衰減與干擾更小，接 插更牢固、可靠。 （ 2 ） PCI ， ISA 橋芯片集成在主板上，系統(tǒng) 驅動與監(jiān)容能力更強 （ 3 ） 嵌入式主板集成 DIO ， TV -OUT ， Audio, 單雙網口，多串口、多 USB 口等主流接口，為 客戶提供了更豐富的接口， 使客戶擴展更容易。